來源：開源證券
交換機(jī)變革1：人工智能驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)改革，增加后端網(wǎng)絡(luò)需求。與傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)相比，人工智能服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)增加了后端網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)（BackEnd），增加了每臺(tái)服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)端口數(shù)量，疊加AI集群加速Scaleout。萬卡、十萬卡、百萬卡集群網(wǎng)絡(luò)增加了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)層數(shù)，有望帶來大量高速交換機(jī)需求。目前IB仍主導(dǎo)AI后端網(wǎng)絡(luò)，但以太網(wǎng)基礎(chǔ)深厚，生態(tài)廠商眾多。未來，以太網(wǎng)計(jì)劃的比例有望逐步提高，最終將成為主流計(jì)劃。
交換機(jī)變革2：800G交換機(jī)開始增加體積，預(yù)計(jì)將推出102.4T交換芯片。人工智能大型參數(shù)的持續(xù)增長迫使集群規(guī)模的增加和人工智能芯片帶寬的疊加，促進(jìn)了交換機(jī)端口速率和交換容量的同步升級(jí)。交換機(jī)的端口速率從200G提高到400G、800G、1.6T提升，交換芯片帶寬容量提升到25.6T、51.2T，預(yù)計(jì)下一代102.4T交換芯片將于2025年下半年推出。盒式交換機(jī)的端口數(shù)量將繼續(xù)增加，以支持網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的增加。高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將迅速增長。
交換機(jī)變革3：交換機(jī)白盒趨勢(shì)明顯，帶來新的增長機(jī)遇。白盒交換機(jī)是一種硬件和軟件解耦網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，其硬件由開放式硬件組件組成，軟件可由用戶或第三方自由選擇和定制，靈活性高，可擴(kuò)展性高，采購維護(hù)成本低，廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)制造商和運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)，交換機(jī)白盒趨勢(shì)明顯，工業(yè)生態(tài)相對(duì)完善，商業(yè)交換機(jī)芯片制造商，JDM/ODM/OEM交換機(jī)設(shè)備制造商有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
交換機(jī)變革4：商用光交換機(jī)逐漸成熟，光電集成組網(wǎng)落地大模型培訓(xùn)。光電路交換機(jī)（OCS）光學(xué)路徑主要通過配置光交換矩陣在任何輸入/輸出端口之間建立，實(shí)現(xiàn)信號(hào)交換。與電交換機(jī)相比，光交換機(jī)具有成本低、延遲低、功耗低、可靠性高等特點(diǎn)，在人工智能大型預(yù)培訓(xùn)應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)良好。目前，OCS方案在光電集成方案中具有較高的商業(yè)化程度，基于3D-MEMS系統(tǒng)的OCS方案具有較好的綜合應(yīng)用。
風(fēng)險(xiǎn)提示：云計(jì)算需求低于預(yù)期，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長低于預(yù)期，人工智能發(fā)展低于預(yù)期。
(來源金融界)編輯：金杜
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