來源:開源證券
交換機(jī)變革1:人工智能驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)改革,增加后端網(wǎng)絡(luò)需求。與傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)相比,人工智能服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)增加了后端網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)(BackEnd),增加了每臺(tái)服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)端口數(shù)量,疊加AI集群加速Scaleout。萬卡、十萬卡、百萬卡集群網(wǎng)絡(luò)增加了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)層數(shù),有望帶來大量高速交換機(jī)需求。目前IB仍主導(dǎo)AI后端網(wǎng)絡(luò),但以太網(wǎng)基礎(chǔ)深厚,生態(tài)廠商眾多。未來,以太網(wǎng)計(jì)劃的比例有望逐步提高,最終將成為主流計(jì)劃。
交換機(jī)變革2:800G交換機(jī)開始增加體積,預(yù)計(jì)將推出102.4T交換芯片。人工智能大型參數(shù)的持續(xù)增長迫使集群規(guī)模的增加和人工智能芯片帶寬的疊加,促進(jìn)了交換機(jī)端口速率和交換容量的同步升級(jí)。交換機(jī)的端口速率從200G提高到400G、800G、1.6T提升,交換芯片帶寬容量提升到25.6T、51.2T,預(yù)計(jì)下一代102.4T交換芯片將于2025年下半年推出。盒式交換機(jī)的端口數(shù)量將繼續(xù)增加,以支持網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的增加。高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將迅速增長。
交換機(jī)變革3:交換機(jī)白盒趨勢(shì)明顯,帶來新的增長機(jī)遇。白盒交換機(jī)是一種硬件和軟件解耦網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),其硬件由開放式硬件組件組成,軟件可由用戶或第三方自由選擇和定制,靈活性高,可擴(kuò)展性高,采購維護(hù)成本低,廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)制造商和運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò),交換機(jī)白盒趨勢(shì)明顯,工業(yè)生態(tài)相對(duì)完善,商業(yè)交換機(jī)芯片制造商,JDM/ODM/OEM交換機(jī)設(shè)備制造商有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
交換機(jī)變革4:商用光交換機(jī)逐漸成熟,光電集成組網(wǎng)落地大模型培訓(xùn)。光電路交換機(jī)(OCS)光學(xué)路徑主要通過配置光交換矩陣在任何輸入/輸出端口之間建立,實(shí)現(xiàn)信號(hào)交換。與電交換機(jī)相比,光交換機(jī)具有成本低、延遲低、功耗低、可靠性高等特點(diǎn),在人工智能大型預(yù)培訓(xùn)應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)良好。目前,OCS方案在光電集成方案中具有較高的商業(yè)化程度,基于3D-MEMS系統(tǒng)的OCS方案具有較好的綜合應(yīng)用。
風(fēng)險(xiǎn)提示:云計(jì)算需求低于預(yù)期,數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長低于預(yù)期,人工智能發(fā)展低于預(yù)期。
(來源金融界)編輯:金杜