近日，聯(lián)蕓科技披露了上市發(fā)行公告，本次公開發(fā)行股票數(shù)量為1億股，發(fā)行后公司總共股本為4.6億股。按本次發(fā)行價格11.25元/股和1億股的新股發(fā)行數(shù)量計算，扣除發(fā)行費用后，預(yù)計募集資金凈額10.33億元，較原計劃募資額縮水近5億元。
聯(lián)蕓科技董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)錢曉飛在今日（11月15日）舉行的投資者交流會上表示，其新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目將設(shè)立存儲主控芯片試驗室，項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3960萬片新一代存儲主控芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
▍近年來業(yè)績波動較大 存儲主控芯片項目現(xiàn)新進展
根據(jù)招股書顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。該公司采用集成電路芯片設(shè)計企業(yè)通行的Fabless 模式，將研發(fā)力量投入到集成電路芯片設(shè)計、解決方案開發(fā)和質(zhì)量把控等環(huán)節(jié)。
在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，2023年底，聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占比達到22%，全球排名第二。
值得一提的是，在參與聯(lián)蕓科技戰(zhàn)略配售的投資方中，有國內(nèi)存儲芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)長江存儲，以及國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片和先進封測制造企業(yè)?佰維存儲的身影。以上兩家公司也是聯(lián)蕓科技的重要下游客戶。
從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，聯(lián)蕓科技近年來營收與凈利潤波動較大。特別是在2022年，該公司凈利潤出現(xiàn)了大幅下滑。
2021年至2023年各期期末，聯(lián)蕓科技營收分別約為5.79億元、5.73億元、10.34億元；凈利潤分別約為4512.39萬元、-7916.06萬元、5222.96萬元。另據(jù)招股書顯示，該公司從2014年設(shè)立至2022年改制，未分配利潤為-5717.66萬元。
對于近年來公司出現(xiàn)較大業(yè)績波動的情況，聯(lián)蕓科技董事長方小玲在今日（11月15日）舉辦的投資者交流會上表示，該公司近年來一直保持著較高強度的研發(fā)投入。同時，為了激勵核心員工進行員工持股，股份支付金額較大，造成了該公司短期的盈利狀況沒有體現(xiàn)。
具體到業(yè)務(wù)來看，聯(lián)蕓科技包含芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)兩部分業(yè)務(wù)，芯片產(chǎn)品除2023年外，其占主營業(yè)務(wù)收入比重均為100%。其中，數(shù)據(jù)存儲主控芯片占比從2021年底的67.35%，逐步提升至2024年6月底的83%。而AIoT信號處理及傳輸芯片產(chǎn)品收入與占主要業(yè)務(wù)收入比例總體仍呈下降趨勢。
聯(lián)蕓科技董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)錢曉飛向《科創(chuàng)板日報》據(jù)權(quán)威消息了解表示，數(shù)據(jù)存儲主控芯片是目前該公司的主營業(yè)務(wù)之一。其另一大業(yè)務(wù)方向AIoT芯片發(fā)展勢頭良好，有望成為其未來業(yè)務(wù)增長點。
聯(lián)蕓科技董事長方小玲補充道，隨著5G技術(shù)的逐漸成熟，可實現(xiàn)的應(yīng)用場景更加豐富和完善，各行各業(yè)“萬物互聯(lián)”的深度廣度已得到進一步拓展。
根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量將達到250億個，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量占比超過50%。全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量的持續(xù)增長也推動了對AIoT芯片的需求。
與此同時，聯(lián)蕓科技董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)錢曉飛在今日（11月15日）舉行的投資者交流會上公布了該公司存儲主控芯片項目的最新進展。
“新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目將設(shè)立存儲主控芯片試驗室，項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3960萬片新一代存儲主控芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。”錢曉飛表示。
對于未來研發(fā)方向，聯(lián)蕓科技董事、總經(jīng)理李國陽表示，針對不斷增長的數(shù)據(jù)存儲要求，相關(guān)NVMe協(xié)議、高速NAND、PC整機等也相繼推出新的標準，目標在未來推出PCIe Gen5固態(tài)硬盤主控芯片，以滿足整機以及消費類終端對于更高速、更大容量、更低延遲的存儲產(chǎn)品的要求。
“與業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的技術(shù)水平相比，該芯片產(chǎn)品支持全系列3D NAND顆粒；支持四通路第五代PCIe協(xié)議；支持聯(lián)蕓科技新一代NAND糾錯技術(shù)； 支持數(shù)據(jù)端到端保護技術(shù)。目前，該項目已投入研發(fā)資金29,554.08萬元，目前正處于產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)的關(guān)鍵階段。”李國陽說道。
▍募資凈額縮水近5億元 曾因關(guān)聯(lián)交易等遭上交所問詢
聯(lián)蕓科技本次募投項目預(yù)計使用募集資金金額為15.2億元。按本次發(fā)行價格11.25元/股和1億股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計該公司募集資金總額11.25億元，扣除約9163.42萬元（不含增值稅）的發(fā)行費用后，預(yù)計募集資金凈額10.33億元，較原計劃募資額縮水近5億元。
對此，聯(lián)蕓科技董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)錢曉飛表示，該公司根據(jù)經(jīng)營情況和未來發(fā)展規(guī)劃合理確定本次募集資金的用途和相應(yīng)規(guī)模。
值得注意的是，聯(lián)蕓科技的募資計劃相較其2023年2月的募資計劃，缺少了“補充流動資金”這一項目。而該募資項目的取消，也使聯(lián)蕓科技受到上海證券交易所的問詢。
首先是對公司獨立性的質(zhì)疑。在股權(quán)架構(gòu)方面，聯(lián)蕓科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無控股股東。其董事長方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制公司45.22%的股份，系該公司實際控制人。
但前十大股東中海康威視及其子公司海康科技合計持股37.38%，且聯(lián)蕓科技部分高管仍在海康威視任職。海康威視2023年年報顯示，聯(lián)蕓科技為其聯(lián)營企業(yè)。
其次是關(guān)聯(lián)交易：2021年至2023年，聯(lián)蕓科技向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供服務(wù)的金額分別為22,248.90萬元、21,528.18萬元及31,767.37萬元，占營業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%，關(guān)聯(lián)交易均超30%。
聯(lián)蕓科技對客戶E及其關(guān)聯(lián)方、江波龍的依賴尤為嚴重。最新招股書顯示，報告期內(nèi)，這兩大關(guān)聯(lián)方每年貢獻的收入不低于45%。
與此同時，報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為75.91%、76.11%、 73.12%和76.81%，該公司向前五大供應(yīng)商的采購金額占各年度采購總額的比例分別為85.29%、 92.10%、93.30%和94.17%，供應(yīng)商較為集中。
其中，該公司晶圓的供應(yīng)商為臺積電。報告期內(nèi)，其向臺積電的采購金額占當(dāng)年采購總額的比例分別為55.77%、66.08%、63.62%和71.23%，采購占比較高。
對此，聯(lián)蕓科技董事長方小玲表示，該公司目前主要面向行業(yè)頭部客戶銷售產(chǎn)品，隨著產(chǎn)品體系和市場渠道的不斷完善，其客戶群體將會持續(xù)拓展。
編輯：金杜
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