中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，11月18日，吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司（下稱：吉姆西）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
據(jù)其官網(wǎng)介紹，吉姆西成立于2014年，是一家半導(dǎo)體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)商，主要從事各類半導(dǎo)體工藝設(shè)備、工藝輔助設(shè)備、CMP耗材等的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。
吉姆西總部坐落于無(wú)錫，制造工廠分布在無(wú)錫、上海、鹽城、張家港等地，在北京、武漢等地設(shè)有辦事處。該公司員工人數(shù)1400多名，廠房面積16.5萬(wàn)平方米。其主要客戶包括SMIC中芯國(guó)際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等。
從研發(fā)情況來(lái)看，截至目前，吉姆西共有181件公開(kāi)專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利73件。該公司已為國(guó)內(nèi)超100家的晶圓廠提供了上百種型號(hào)和規(guī)格的定制化設(shè)備及工藝解決方案，主要設(shè)備已實(shí)現(xiàn)6寸、8寸和12寸全晶圓尺寸覆蓋。
其中，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，今年7月，吉姆西申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“供液方法、裝置、電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利。該申請(qǐng)?zhí)峁┑姆桨缚山鉀Q原先補(bǔ)給過(guò)量或補(bǔ)給不足的問(wèn)題。同時(shí)，補(bǔ)給量和回收量的差值在一定范圍內(nèi)，極大程度上降低了補(bǔ)給的誤差。
投資方隊(duì)伍方面，吉姆西董事長(zhǎng)龐金明直接持有該公司23.2%股份，第二大股東惠科晴直接持有公司19.69%股份。財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通信息顯示，上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中電科（南京）產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中信證券全資子公司中信證券投資有限公司等均為其投資方。
從融資歷程來(lái)看，2021年至2023年，吉姆西在這三年內(nèi)完成了五輪融資，參與融資的機(jī)構(gòu)眾多。
其中，吉姆西在2021年的戰(zhàn)略融資中獲得賽微電子、正海資本的3000萬(wàn)元的融資。對(duì)此，賽微電子曾在公告中表示，此次投資目的在于聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，加強(qiáng)與上游供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作與聯(lián)系。
2022年3月，吉姆西A輪融資獲得賽微電子、英諾天使基金、錫山創(chuàng)投、基石資本等13家機(jī)構(gòu)投資；2023年，該公司B輪、B+輪融資分別獲得中信證券投資、中信資本投資。
估值方面，今年6月16日，在2024中國(guó)（重慶）獨(dú)角獸企業(yè)大會(huì)上，長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布了《中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2024》。該報(bào)告顯示，2023年，無(wú)錫共涌現(xiàn)盛合晶微、中環(huán)領(lǐng)先、GMCs吉姆西、錫產(chǎn)微芯等5家獨(dú)角獸企業(yè)，均來(lái)自集成電路賽道。其中，GMCs吉姆西估值為10億美元。
編輯：金杜
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